| 发明名称 | 多层式电路板 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI489922 | 申请公布日期 | 2015.06.21 |
| 申请号 | TW102125239 | 申请日期 | 2013.07.15 |
| 申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 顾伟正;赖俊良;黄俊中;洪敬智;吴勇楠;何志浩 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 代理人 | 廖钲达 台中市西区台湾大道2段218号34楼 | |
| 主权项 | 一种多层式电路板，包括有复数个堆叠的基板、复数个第一接点与复数个第二接点，其中，每一基板具有一电路线，且相邻接基板之一者的一侧表面具有未受该侧邻接基板所覆盖的一开放面，各该开放面上设置一该第一接点，各该第二接点则设置于最外侧基板之表面，各该基板之电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端则电性连接对应的第二接点。 | ||
| 地址 | 新竹县竹北市中和街155号1至3楼 | ||