| 发明名称 | 晶片研磨抛光盘同心构造 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM503653 | 申请公布日期 | 2015.06.21 |
| 申请号 | TW104203022 | 申请日期 | 2015.02.26 |
| 申请人 | 创技工业股份有限公司 | 发明人 | 沈金章 |
| 分类号 | H01L21/306 | 主分类号 | H01L21/306 |
| 代理机构 | 代理人 | 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼;侯德铭 台北市内湖区行爱路176号3楼 | |
| 主权项 | 一种晶片研磨抛光盘同心构造，该研磨抛光盘依轴向区分为盘体与研磨抛光层，该研磨抛光层沿径向能区分出第一研磨抛光材及第二研磨抛光材，该第一研磨抛光材是由该盘体所延伸且为金属基材，该第二研磨抛光材呈数环状且同中心分布于该研磨抛光层径向断面且为树脂铜。 | ||
| 地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区光复南路56号 | ||