| 发明名称 |
预先模铸成形且封装粘着的多晶粒半导体封装 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI489563 |
申请公布日期 |
2015.06.21 |
| 申请号 |
TW098136740 |
申请日期 |
2009.10.29 |
| 申请人 |
快捷半导体公司 |
发明人 |
杰瑞萨安曼文森Ｃ |
| 分类号 |
H01L21/56;H01L23/28;H01L21/58 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种半导体封装，其包含：一第一晶粒之一底表面，其连接至一引线框架之一上表面；一第二晶粒之一底表面，其连接至该引线框架之一上表面；及一预先模铸成形之封夹件(clip)，其连接至该第一晶粒之一上表面、该第二晶粒之一上表面、且连接至形成于该引线框架之一上表面上的一间隙部(standoff)。
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| 地址 |
美国 |
