| 发明名称 |
沉积导电黏贴材料之设备与方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI489913 |
申请公布日期 |
2015.06.21 |
| 申请号 |
TW097146652 |
申请日期 |
2008.12.01 |
| 申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
福斯特约翰;安纳萨沙布蓝尼;王伟Ｄ |
| 分类号 |
H05H7/00;H05H7/14;H01L21/3065 |
主分类号 |
H05H7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
一种用于一电浆制程腔室之黏贴碟，包含：一碟形基部，其由高电阻材料组成且具有一顶表面；以及一导电黏贴材料层，其施加到该基部之该顶表面，其中该导电黏贴材料层系部分地覆盖住该基部之该顶表面，以及该导电黏贴材料层宽度(D1)对该基部宽度(D2)的比例介于约0.4至约0.98之间。 |
| 地址 |
美国 |
