| 主权项 |
一种积体电路模组，包含：一晶片；及一载板，承载该晶片，该载板定义一前侧及一后侧，该晶片设置于该前侧，该载板包含：一第一绝缘层于该后侧，该第一绝缘层定义一第一开口；一第二绝缘层于该前侧，该第二绝缘层定义一第二开口及一收纳晶片开口；及一图案化导电层夹设于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该图案化导体层具有一内接触部暴露于该收纳晶片开口及一外接触部暴露于该第一开口与该第二开口，其中该内接触部透过该收纳晶片开口连接该晶片，而该外接触部则供一电子元件选择性地透过该第一开口及该第二开口电连接该图案化导体层于该载板之该前侧或该后侧，其中该图案化导电层系定义一导通孔于该外接触部，该导通孔连通该第二开口及该第一开口，用来使一导电黏着层填充该第一开口、该第二开口及该导通孔以使该电子元件与载板连结，其中该导电黏着层直接接触该图案化导电层。
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