| 发明名称 |
半导体密封用环氧树脂组成物及使用其之半导体装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI488912 |
申请公布日期 |
2015.06.21 |
| 申请号 |
TW100110059 |
申请日期 |
2011.03.24 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
田部井纯一 |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/40;C08K3/00;C08K5/01;C08K5/10;H01L23/29 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种半导体密封用环氧树脂组成物，其包含：(A)环氧树脂、(B)硬化剂、(C)无机填充材料、(D)具有式(1)及式(2)之构造之烃化合物、及
(E)具有酯基之烃化合物；上述(E)成分为藉由碳数10~25之长链脂肪族醇将碳数28~60之1-烯烃与顺丁烯二酸酐之共聚物进行半酯化而成之化合物。 |
| 地址 |
日本 |
