发明名称 包覆数据机装置之组装式壳体
摘要
申请公布号 TWM503708 申请公布日期 2015.06.21
申请号 TW104204555 申请日期 2015.03.26
申请人 鋐宝科技股份有限公司 发明人 林镇山;罗兴业;潘忠明;徐筱音
分类号 H04L13/00 主分类号 H04L13/00
代理机构 代理人 吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;李俊陞 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3
主权项 一种组装式壳体,用以包覆一数据机装置并提供散热功能,该组装式壳体包含有:一第一壳体,包含有一第一面板与一第二面板,该第一面板设置有一第一散热区,该第二面板设置有一第二散热区;以及一第二壳体,包含有一第三面板与一第四面板,该第三面板设置有一第三散热区,该第四面板设置有一第四散热区;其中,该第一面板与该第三面板系平行设置,该第二面板与该第四面板系连接形成一L型曲面板来垂直连接该第一面板与该第三面板,且该第一壳体与该第二壳体之连接处系形成一连接曲线并隐藏于该第二散热区或该第四散热区内,使得该数据机装置由连接后之该第一壳体与该第二壳体完整包覆。
地址 台北市内湖区瑞光路581号