| 主权项 |
一种微电子装置封装组件，包含：微电子装置，具有有效表面及相反的背部表面，其中，该微电子装置之厚度系由介于该微电子装置有效表面与该微电子装置背部表面之间的距离所界定；至少一二次装置，系电连接至该微电子装置，其中，该至少一二次装置在该微电子装置之该厚度中系位于邻近该微电子装置；以及电介质层，配置在该微电子装置有效表面及该至少一二次装置之上，其中，该电介质层邻接该微电子装置介于该微电子装置有效表面和该微电子装置背部表面之间的一部份，且其中，该微电子装置背部表面及该微电子装置介于该微电子装置有效表面和该微电子装置背部表面之间的一部份系透过该电介质层被曝露出来。
|
