发明名称 溅镀成膜装置
摘要
申请公布号 TWI488988 申请公布日期 2015.06.21
申请号 TW100119619 申请日期 2011.06.03
申请人 爱发科股份有限公司 发明人 矶部辰德;大野哲宏;佐藤重光;须田具和
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种溅镀成膜装置,系具备有:真空槽、和将前述真空槽内作真空排气之真空排气装置、和将包含有反应气体之气体导入至前述真空槽内之气体导入系、和被施加有电压之挡板、和被配置在较前述挡板之外周而更内侧处,并具备有露出于前述真空槽内而被溅镀之溅镀面的靶材、和被配置在前述真空槽内,并以包围前述靶材之前述溅镀面之周围的方式而被设置在前述靶材处之防附着构件、和被配置在前述挡板之身为与被配置有前述靶材之面相反的面之背面侧处之磁石装置、和对于前述靶材施加电压之电源装置、以及使前述磁石装置在与前述靶材之前述背面相平行的方向上移动之移动装置,前述磁石装置,系具备有:与前述靶材之前述背面相对向的环状之外周磁石、和被配置在前述外周磁石所形成之环的内侧处之中心磁石,前述外周磁石之与前述靶材的前述背面相对向之部分的磁极之极性,和前述中心磁石之与前述靶材的前述背面相对向之部分的磁极之极性,系互为相异,前述靶材系为导电性材料,并藉由前述溅镀而被形成有绝缘物, 该溅镀成膜装置,其特征为:前述移动装置,系使前述磁石装置,在前述外周磁石之外周全体为位在较前述溅镀面之外周而更内侧处的位置、和前述外周磁石之外周的一部份为超出至前述溅镀面之外周的外侧处的位置,此两者之间作移动,在前述溅镀面之外周处,藉由绝缘性之陶瓷所形成的前述防附着构件系露出,并构成为:就算是被前述磁石装置所形成之磁场而捕捉的电浆与露出于前述溅镀面之外周的外侧处之前述防附着构件相接触,也不会产生异常放电。
地址 日本