发明名称 发光二极体封装件
摘要
申请公布号 TWI489657 申请公布日期 2015.06.21
申请号 TW101113087 申请日期 2012.04.12
申请人 隆达电子股份有限公司 发明人 蔡培崧;田运宜;林子朴;王君伟;梁建钦
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼;涂绮玲 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼
主权项 一种发光二极体封装件,包括:一承载座,具有一凹部、一上表面及一环状粗糙面,该环状粗糙面连接该凹部之一顶部边缘;一发光二极体晶片,设于该凹部内;以及一萤光胶,填充于该凹部内且突出超过该上表面,该萤光胶之一边缘接触于该环状粗糙面,其中该环状粗糙面包括一上表面及一侧面,该环状粗糙面之该上表面实质上平行于该承载座之该上表面,且连接于该凹部之内壁面,而该环状粗糙面之该侧面连接该环状粗糙面之该上表面与该承载座之该上表面。
地址 新竹市科学园区工业东三路3号