发明名称 制造薄膜电晶体基板的方法及用于该薄膜电晶体基板中的光敏性组成物
摘要
申请公布号 TWI489187 申请公布日期 2015.06.21
申请号 TW097127761 申请日期 2008.07.22
申请人 东进世美肯有限公司 发明人 崔相角;金柄郁;尹赫敏;吕泰勋;姜勋;金载星;郑壤镐;李羲国
分类号 G02F1/136 主分类号 G02F1/136
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种制造薄膜电晶体基板的方法,该方法包括:在一绝缘基板上形成数据线路;利用光敏性组成物在该等数据线路上形成一有机绝缘薄膜,其中该光敏性组成物包括一三元共聚物,约5至约100重量部的正形光敏剂,以该三元共聚物为100重量部计,约5至约20重量部的塑化剂,以该三元共聚物为100重量部计,以及约50至约90重量部的溶剂,以该光敏性组成物为100重量部计,其中该三元共聚物系衍生自一不饱和羧酸、一不饱和羧酸酐,或其等之混合物,以及一不饱和的含环氧基化合物及一烯属化合物;图案化该有机绝缘薄膜中之接触洞;以及在该有机绝缘薄膜中形成像素电极,该等像素电极透过该等接触洞与该等数据线路电气连接。
地址 南韩
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