| 发明名称 | 微机电系统薄膜 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI488800 | 申请公布日期 | 2015.06.21 |
| 申请号 | TW097141646 | 申请日期 | 2008.10.29 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 施惠绅;简佑芳 |
| 分类号 | B81B3/00;H01L21/3205 | 主分类号 | B81B3/00 |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
| 主权项 | 一种微机电系统薄膜，包括：一第一导体层，配置于一基底上，该第一导体层具有多个开口，该些开口的尺寸随着其所在位置接近该第一导体层的边缘而缩小，其中该第一导体层的开口率为中央大而边缘小；一第二导体层，配置于该第一导体层与该基底之间；以及一第一介电层，部分地配置于该第一导体层与该第二导体层之间，以使部份的该第一导体层悬空。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 | ||