| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de dépôt d'au moins deux polymères de protection (14, 15) sur un système électronique (11, 12, 13), les deux polymères de protection étant différents, chaque polymère de protection permettant d'assurer une fonction parmi les suivantes : délimitation d'au moins une zone à enrober, enrobage d'une zone, collage d'un composé électronique, vernissage d'au moins une zone, le procédé comportant les étapes suivantes : (102) Dépôt du premier polymère de protection (14); (103) Dépôt du deuxième polymère de protection (15); les deux polymères de protection (14, 15) appartenant à la même famille de polymère, et le procédé comportant une étape de réticulation (106) au cours de laquelle les deux polymères de protection (14, 15) sont réticulés simultanément.</p> |
