| 摘要 |
銅箔をアルミニウム（Ａｌ）で置き換えることによって熱放射効率と曲げ強度を増強する印刷回路基板（ＰＣＢ）とその製造方法が開示される。この製造方法は、（ａ）Ａｌ箔を準備すること、（ｂ）Ａｌ箔を絶縁層の両側に接合すること、（ｃ）Ａｌ箔と絶縁層を貫通するバイア孔を形成すること、（ｄ）絶縁層のバイア孔の内表面の露出部分を金属化することによって金属層を形成すること、（ｅ）Ａｌ箔の表面を亜鉛（Ｚｎ）膜で置き換えること、（ｆ）金属層とＺｎ膜の表面にめっきを行うことによって金属膜を形成すること、及び（ｇ）めっきによって金属膜の表面にめっき膜を形成することを含む。上述のＰＣＢ及びその製造方法を用いて、Ａｌの熱膨張係数による基板の変形を補償するためにポリイミド接着剤が用いられる。この結果、基板の損傷は、振動、急激な温度変化等のような厳しい環境下でさえ防止することができるので、製品の信頼性が増大する。 |
