| 摘要 |
기판에 복수의 종류의 저항체를 구비한 반도체 장치의 제조 공정수를 종래보다도 저감할 수 있는 반도체 장치 및 그 제조 방법을 제공한다. 반도체 장치(1)는, 기판(10) 상에 형성한 제1 금속 배선층(11)과, 제1 금속 배선층(11) 상에 형성한 층간 절연막(12)과, 층간 절연막(12) 상에 형성한 제2 금속 배선층(23)과, 제1 금속 배선층(11)과 제2 금속 배선층(23) 사이에 형성한 제1 저항 금속막(14a), 제1 저항 금속막(14a) 상에 형성한 제1 절연막(15a) 및 제1 절연막(15a) 상에 형성한 제2 저항 금속막(16a)을 갖는 제1 저항체와, 제1 금속 배선층(11)과 제2 금속 배선층(23) 사이에 형성한 제1 저항 금속막(14b), 제1 저항 금속막(14b) 상에 형성한 제1 절연막(15b) 및 제1 절연막(15b) 상에 형성한 제2 저항 금속막(16b)을 갖는 제2 저항체를 구비하고 있다. |
