| 摘要 |
<p>본 발명은 화학기계적 연마공정 시 반도체 웨이퍼의 위치를 고정시켜주는 역할을 하는 리테이너 링과 이 리테이너 링을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 금속 소재와 수지 소재의 조합으로 이루어지는 리테이너 링을 적용하여 가격면에서 경쟁력을 갖출 수 있고, 사출 성형 방식을 적용하여 금속 소재와 수지 소재 간의 결합력을 높이는 한편, 특히 이종 소재 간의 구조적인 결합관계를 적용하여 한층 강화된 결합력을 확보할 수 있는 새로운 형태의 리테이너 링과 제조방법을 제공한다.</p> |
