| 发明名称 | 具有嵌入部件的集成电路封装系统及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种集成电路封装系统及其集成电路封装系统的制造方法，所述集成电路封装系统包括：在部件上的嵌入材料；在所述嵌入材料上的掩模层；在所述掩模层中的掩埋图案，所述掩埋图案的外表面与所述掩模层的外表面共面，所述掩埋图案电气连接至所述部件；在所述掩埋图案的一部分上的图案化电介质；以及，在所述掩埋图案上的集成电路管芯。 | ||
| 申请公布号 | CN104716057A | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
| 申请号 | CN201410784761.0 | 申请日期 | 2014.12.16 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司 | 发明人 | 田东柱;朴敬熙;卢泳达;郑鉁熙 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人 | 滕一斌 |
| 主权项 | 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：在部件上形成嵌入材料；将掩模层沉积在所述嵌入材料上；将所述掩模层图案化；将掩埋图案沉积在所述掩模层中，所述掩埋图案的外表面与所述掩模层的外表面共面，所述掩埋图案电气连接至所述部件；在所述掩埋图案的一部分上形成图案化电介质；以及将集成电路管芯安装在所述掩埋图案上。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市 | ||