| 发明名称 | 太阳能芯片、太阳能瓦片以及建筑 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种太阳能芯片、太阳能瓦片以及建筑，所述太阳能芯片包括栅形排管，所述栅形排管包括第一环形管(3)，内芯管(1)，外芯管(2)和第二环形管(4)；所述内芯管(1)的两端与所述第一环形管(3)相连通，所述外芯管(2)套设于所述内芯管(1)上且两端封接于所述第一环形管(3)的外周壁上，所述第二环形管(4)的下端套设于所述第一环形管(3)的上端的外周壁上且所述第二环形管(4)设有驱动装置(5)；其中，所述内芯管(1)和第一环形管(3)中充有第一传热介质，所述第二环形管(4)中充有第二传热介质。含有该太阳能芯片的太阳能瓦片和建筑具有优异的集热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN204404567U | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
| 申请号 | CN201420736530.8 | 申请日期 | 2014.11.28 |
| 申请人 | 芜湖贝斯特新能源开发有限公司 | 发明人 | 刘明昌 |
| 分类号 | F24J2/26(2006.01)I;F24J2/30(2006.01)I;F24J2/32(2006.01)I;F24J2/46(2006.01)I;E04D13/18(2014.01)I | 主分类号 | F24J2/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 孙向民;董彬 |
| 主权项 | 一种太阳能芯片，其特征在于，所述太阳能芯片包括栅形排管，所述栅形排管包括第一环形管(3)，内芯管(1)，外芯管(2)和第二环形管(4)；所述内芯管(1)的两端与所述第一环形管(3)相连通，所述外芯管(2)套设于所述内芯管(1)上且两端封接于所述第一环形管(3)的外周壁上，所述第二环形管(4)的下端套设于所述第一环形管(3)的上端的外周壁上且所述第二环形管(4)设有驱动装置(5)；其中，所述内芯管(1)和第一环形管(3)中充有第一传热介质，所述第二环形管(4)中充有第二传热介质。 | ||
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市三山经济开发区 | ||