| 发明名称 | 高导电性高分子正温度系数组合物及过电流保护元件 | ||
| 摘要 | 一种高导电性高分子正温度系数组合物，包含：高分子组份，包括至少一种聚合物；及导电填充物组份，包括金属类导电颗粒，陶瓷类导电颗粒，以及碳类导电颗粒。其中，该高分子组份与该导电填充物组份的重量比是介于1:13～1:5.5，该金属类导电颗粒的重量高于该陶瓷类导电颗粒，且该陶瓷类导电颗粒的重量高于该碳类导电颗粒，及该碳类导电颗粒占该导电填充物组份重量的2.8wt％～7.3wt％。 | ||
| 申请公布号 | CN103242579B | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
| 申请号 | CN201210024550.8 | 申请日期 | 2012.02.03 |
| 申请人 | 富致科技股份有限公司 | 发明人 | 陈继圣;江长鸿 |
| 分类号 | C08L23/00(2006.01)I;C08L51/06(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/14(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I;H01C7/13(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人 | 张雅军 |
| 主权项 | 一种高导电性高分子正温度系数组合物，其特征在于其包含：高分子组份，包括至少一种聚合物；导电填充物组份，包括金属类导电颗粒，陶瓷类导电颗粒，以及碳类导电颗粒；其中，该高分子组份与该导电填充物组份的重量比是介于1:13～1:5.5；其中，该金属类导电颗粒的重量高于该陶瓷类导电颗粒，且该陶瓷类导电颗粒的重量高于该碳类导电颗粒；其中，该碳类导电颗粒占该导电填充物组份重量的2.8wt％～7.3wt％。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市 | ||