发明名称 一种新型LED支架封装的应用
摘要 本实用新型公开了一种新型LED支架封装的应用,包括:金属支架端子;固定在所述金属支架端子上的LED芯片;用于连接所述金属支架端子表面与所述LED芯片的键合线;保护所述LED芯片的封装胶;还包括:覆盖在所述金属支架端子表面的塑胶料;包裹所述金属支架端子的塑胶料反射杯;所述金属支架端子包括镶嵌在所述塑胶料反射杯内的金属引脚和设置在所述塑胶料反射杯外部的金属管脚,其中所述金属引脚设置有功能区和非功能区。本实用新型通过增大塑胶料与封装胶水的结合面积,提升了LED结构的气密性;同时塑胶料覆盖与金属引脚功能区相结合处的缝隙,提高了LED产品的防潮性能和可靠性能,并延长了使用寿命。
申请公布号 CN204407357U 申请公布日期 2015.06.17
申请号 CN201420735295.2 申请日期 2014.12.01
申请人 深圳市晶台股份有限公司 发明人 龚文;邵鹏睿;周姣敏
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种新型LED支架封装的应用,包括:金属支架端子(1);固定在所述金属支架端子(1)上的LED芯片(2);用于连接所述金属支架端子(1)表面与所述LED芯片(2)的键合线(3);保护所述LED芯片(2)的封装胶(4);其特征在于,还包括:覆盖在所述金属支架端子(1)表面的塑胶料(5);包裹所述金属支架端子(1)的塑胶料反射杯(6);所述金属支架端子(1)包括镶嵌在所述塑胶料反射杯(6)内的金属引脚(11)和设置在所述塑胶料反射杯(6)外部的金属管脚(12),其中所述金属引脚(11)设置有功能区和非功能区。
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