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发明名称
活性硫黄化合物を含むウエハーの裏面被膜
摘要
<p>A wafer backside coating compositions comprises an epoxy, a resin with ethylenic unsaturation, and a reactive sulfur compound and is effective to reduce delamination during reflow operations.</p>
申请公布号
JP5736041(B2)
申请公布日期
2015.06.17
申请号
JP20130514232
申请日期
2011.06.03
申请人
发明人
分类号
C09J163/00;C09J11/06;C09J133/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J183/08;C09J201/02;H01L21/52
主分类号
C09J163/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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