发明名称 |
背板电极传感器 |
摘要 |
本发明提供用于具有集成式传感器的机电系统EMS装置封装的系统、方法及设备。在一个方面中,可使用经封装EMS装置内的电极结合安置在所述EMS装置封装内的另一衬底上的电极来形成一或多个电容性传感器。所述电容性传感器可用以确定所述EMS装置封装内的衬底的相对变形,其又可用作压力、触摸、质量或撞击测量系统的部分。 |
申请公布号 |
CN104718152A |
申请公布日期 |
2015.06.17 |
申请号 |
CN201380053069.4 |
申请日期 |
2013.10.08 |
申请人 |
高通MEMS科技公司 |
发明人 |
詹姆斯·C·米多尔;伊戈尔·切尔特夫 |
分类号 |
B81B7/02(2006.01)I;G01D5/241(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
林彦 |
主权项 |
一种机电系统EMS装置封装,其包括:衬底,其具有第一表面,至少一个EMS装置,其由所述衬底的所述第一表面支撑,所述至少一个EMS装置包含经配置以放置为与感测电路电连通的电极;背板,其密封到所述第一衬底以形成围封所述至少一个EMS装置的空腔;以及至少一个传感器电极,其由所述背板支撑且经配置以放置为与所述感测电路电连通以在所述传感器电极与所述至少一个EMS装置的所述电极之间形成电容性传感器。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |