| 发明名称 | 一种COB封装用有机硅封装硅胶组合物及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种有机硅封装硅胶组合物，特别涉及一种用于COB封装的有机硅封装硅胶组合物。本发明所采用的技术方案是：该组合物由A组分和B组分按重量1：1组成，所述A组分由以下重量份数的原料组成：甲基乙烯基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份、催化剂0.1～0.3份，粘接剂3～5份，所述B组份由以下重量份数的原料组成：甲基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份，交联剂1～4份，抑制剂0.4～0.5份。与现有技术相比，本发明提供的一种COB封装用有机硅封装硅胶组合物具有光衰性能好，耐硫化性能强，密封性能、耐老性能好，耐候性能好，抗黄变，易脱泡，便于操作等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN104710796A | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
| 申请号 | CN201510113134.9 | 申请日期 | 2015.03.16 |
| 申请人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 发明人 | 陈维;徐庆锟;王建斌;陈田安 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人 | 陈慧珍;张学军 |
| 主权项 | 一种COB封装用有机硅封装硅胶组合物，其特征在于由A组分和B组分按重量1：1组成，所述A组分由以下重量份数的原料组成：甲基乙烯基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份，催化剂0.1～0.3份，粘接剂3～5份，所述B组份由以下重量份数的原料组成：甲基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份，交联剂1～4份，抑制剂0.4～0.5份。 | ||
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号 | ||