| 摘要 |
본 발명은 다수의 광전자 반도체 소자의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 제조 방법은 - 보조 캐리어(1)를 제공하는 단계, - 상기 보조 캐리어(1) 상에 전기 전도성 제 1 접촉 소자(21)들과 제 2 접촉 소자(22)들의 다수의 어레인지먼트(20)를 제공하는 단계, - 각 어레인지먼트(20)의 제 2 접촉 소자(22) 상에 광전자 반도체 칩(3)을 각각 제공하는 단계, - 상기 광전자 반도체 칩(3)들과 개별 어레인지먼트(20)의 제 1 접촉 소자(21)들을 전기 전도성으로 연결하는 단계, - 상기 제 1 접촉 소자(21)들과 제 2 접촉 소자(22)들을 피복 재료(4)로 피복하는 단계, - 다수의 광전자 반도체 소자로 개별화하는 단계를 포함하고, 이 경우 - 상기 피복 재료(4)는 상기 보조 캐리어(1)와 마주보는, 제 1 접촉 소자(21) 각각의 하부면(21b)과 같은 높이로 종료되고, 그리고 - 상기 피복 재료(4)는 상기 보조 캐리어(1)와 마주보는, 제 2 접촉 소자(22) 각각의 하부면(22b)과 같은 높이로 종료된다. |
