一种多层印制电路板制备方法

摘要

本发明涉及一种多层印制电路板的制备方法。步骤如下：选取基材下料→压前处理→“硅烷”处理（SilaneTreatment）→蚀刻外层线路→装模→预压→压合→后序处理。本发明能实现多层印制电路板之间粘接牢靠，通过对半固化片树脂层进行硅烷处理，使在环氧树脂和玻纤结合之间多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性。将多层线路板在压合的起初采用的较低的压力，让树指在受到外来的热量后，经历的胶化后，也就是在多层板压合过程中，可让流胶赶走空气，及填充补平内层线路的高低起伏，其所能利用的秒数，即为胶化时间在实用上的意义。待温度上升到玻璃化温度Tg和熔点Tm这时的基材处于高弹态时再行压合。经过本发明处理后，多层印制电路之间粘接牢靠。

主权项

一种多层印制电路板制备方法，其特征在于：A、选取多块单片的印制电路板和粘接它们的半固化片树脂层，半固化片树脂层的参数为：树脂重量百分比含量为45%‑65%，树脂流动度为25%‑40%，凝胶时间为140‑190秒，贮存环境温度为15‑25⁰C, 相对湿度为30%‑50%；B、对单片的印制电路板表面进行清洁，再对单片的印制电路板表面进行微蚀使其表面形成粗糙形貌并形成氧化层，再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面以增大CuO、铜与树脂间的结合力，所述浸泡的浸泡液为30‑50g/L的氢氧化钠和6‑15g/L碳酸钠组成的混合物，浸泡时间为2‑3分钟，混合物温度为35‑45⁰C，再将单片的印制电路板还原将CuO部分还原成Cu₂O和铜，最后将单片的印制电路板烘干；C、半固化片树脂层浸泡在硅烷化合物类的偶合剂三甲氧基‑丁基硅烷C₄H₉‑Si‑（OCH₃）₃或三乙氧基‑丁基硅烷C₄H₉‑Si‑（OC₂H₅）₃中，浸泡时间为1‑3分钟，烘干温度为100‑120⁰C；D、将单片的印制电路板定位打孔，然后在相邻的单片印制电路板之间放置半固化片树脂层；E、将叠加好的多层印制电路板装模放入压机进行压制，压机应先升温至175⁰C±2⁰C，以保证入模后立即开始压制，压制的压强为0．56‑0．7MPa，时间6‑8分种，压制后挤气1‑2分钟，然后再行压合，压合压强1．12‑1．4MPa，时间70‑90分钟，温度115‑135⁰C。