发明名称 |
一种LED芯片呈圆形排列的LED模组 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED芯片呈圆形排列的LED模组,通过包括有基座以及排列设于基座上的多个LED,所述每个LED包括有第一引脚以及第二引脚;所述第一引脚顶端设有一底部为圆形的灯杯,所述灯杯的边缘斜向上延伸出有一圈杯檐,所述灯杯上设有多个LED芯片;所述第二引脚顶端设有焊接部;所述LED芯片的一极连接灯杯,另一极通过引线与焊接部电连接;还包括有用于封装灯杯及焊接部的封装部,所述封装部的底部设有反光层,因此而制作的模组实现了漏光小、出光率高、光强大、发散角大、且能实现多色等优点。 |
申请公布号 |
CN204407329U |
申请公布日期 |
2015.06.17 |
申请号 |
CN201520122279.0 |
申请日期 |
2015.03.03 |
申请人 |
杭州宇聪科技有限公司 |
发明人 |
陈勤伟;陈琦 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED芯片呈圆形排列的LED模组,其特征在于:包括有基座(6)以及排列设于基座(6)上的多个LED,所述每个LED包括有第一引脚(1)以及第二引脚(2);所述第一引脚(1)顶端设有一底部为圆形的灯杯(4),所述灯杯(4)的边缘斜向上延伸出有一圈杯檐(41),所述灯杯(4)上设有多个LED芯片(5);所述第二引脚(2)顶端设有焊接部(21);所述LED芯片(5)的一极连接灯杯(4),另一极通过引线与焊接部(21)电连接;还包括有用于封装灯杯(4)及焊接部(21)的封装部(3),所述封装部(3)的底部设有反光层(31),所述反光层(31)的底部还设有一层防水层(32);所述封装部(3)两侧对称设有倾斜的安装槽,安装槽安装有补光条(33),所述补光条(33)上设有反光涂料;所述第一引脚(1)与第二引脚(2)之间设有一去耦电容(12);所述每个LED芯片(5)包括有蓝宝石基底(52)、设于蓝宝石基底(52)上的外延片(51)、设于蓝宝石基底(52)底面的反射层(53);所述多个LED芯片(5)呈圆形排列。 |
地址 |
310004 浙江省杭州市下城区沈家路319号501室 |