一种弹簧状电阻芯片的装配方法和装置

摘要

本发明公开了一种弹簧状电阻芯片的装配装置，包括驱动轴和能够带动所述驱动轴转动的驱动装置。本发明可以将固定杆套于所述驱动轴外侧，且与之固定，使得所述驱动轴能够带动所述固定杆进行转动。同时，本发明可以将所述固定杆与弹簧状电阻芯片的一端接触，控制所述驱动装置带动所述固定杆转动，从而使得所述弹簧状电阻芯片随所述固定杆转动逐步缠绕于所述固定杆上，其中，所述固定杆外表面设置有与弹簧状电阻芯片相匹配的齿状结构。相对于人工装配，本发明降低了装配时间，提高了生产效率。

主权项

一种弹簧状电阻芯片的装配装置，其特征在于，包括驱动轴和能够带动所述驱动轴转动的驱动装置，所述驱动轴外侧套有固定杆，且所述固定杆的一端与所述驱动轴固定连接，以使所述固定杆和所述驱动轴能够同步转动，所述固定杆的另一端与所述弹簧状电阻芯片的一端接触，其中，所述固定杆的外表面设置有与所述弹簧状电阻芯片相匹配的齿状结构。