发明名称 |
电子设备 |
摘要 |
本发明提供一种电子设备,即使在高温环境下(例如,50℃以上)使用利用线膨胀系数在90×10<sup>-6</sup>/℃(90ppm/℃)以上的树脂(例如,热熔树脂)制作的装置,也能防止因填充树脂的热膨胀引起的树脂从开放部(例如,填充口)溢出的现象的电子设备。所述电子设备,在本体外壳的内部具备具有特定区域的填充树脂限制面,该特定区域指,包括与浇口相向的位置,包括与本体外壳的内表面之间的距离在0.2mm以上且1.0mm以下并且面积为浇口的截面面积的至少4倍的区域。 |
申请公布号 |
CN104713583A |
申请公布日期 |
2015.06.17 |
申请号 |
CN201410557657.8 |
申请日期 |
2014.10.20 |
申请人 |
欧姆龙株式会社 |
发明人 |
西川和义 |
分类号 |
G01D11/26(2006.01)I;G01D11/24(2006.01)I |
主分类号 |
G01D11/26(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
董雅会;向勇 |
主权项 |
一种电子设备,具备:筒状的本体外壳,一端被封闭,封闭构件,用于堵塞所述本体外壳的另一端的开口,电子部件,配置于被所述本体外壳及所述封闭构件包围的位置,树脂部,被填充在所述本体外壳的内部,线膨胀系数在90×10<sup>‑6</sup>/℃以上且400×10<sup>‑6</sup>/℃以下;在所述本体壳体上设置有浇口,所述浇口使所述本体外壳的内侧和外侧连通,用于填充所述树脂部,在所述本体外壳的内部具有填充树脂限制面,该填充树脂限制面具有特定区域,所述特定区域指,包括与所述浇口相向的位置,并与所述本体外壳的内表面之间的距离在0.2mm以上且1.0mm以下且面积为所述浇口的截面面积的至少4倍的区域。 |
地址 |
日本京都府京都市 |