一种在微晶玻璃表面形成焊接基底的方法

摘要

本发明属于真空钎焊技术，涉及一种在微晶玻璃表面形成焊接基底的方法。本发明使用锡粉、钛粉与配制好的三型弱面溶液混合制成焊膏，再将焊膏涂敷与微晶玻璃表面通过真空加热的方法最终在微晶玻璃表面形成焊接基底。该方法所需材料、设备成本低，操作方法简便容易实施，有较好的经济价值和实际应用价值。该方法所形成的焊接基底充分润湿、扩散至微晶玻璃内，连接牢固、强度高、气密性好。同时基底材料易于与常用焊接钎料形成可靠焊接，从而实现微晶玻璃与不同金属间形成的焊接，并焊接应力小可靠性高。

主权项

一种在微晶玻璃表面形成焊接基底的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：配置焊膏1）按质量比不低于8：1的比例准备锡、钛两种金属粉末，金属粉末的规格至少为150目；2）使用乙酸异戊酯和Ⅲ型弱棉配制溶液，其中乙酸异戊酯和Ⅲ型弱棉质量比范围为25：1～25：0.5，配制温度控制在低于60℃，配制过程使用磁力搅拌机搅拌至少1小时；3）将锡钛混合金属粉末与配制好的Ⅲ型弱棉溶液混合，制成所用焊膏，其中混合金属粉末与Ⅲ型弱棉溶液质量比比不高于2：1；步骤2：涂敷焊接区1）涂敷前将配制好的焊膏充分搅拌均匀；2）将焊膏均匀的涂敷在微晶玻璃焊接面，其中涂敷层的厚度应大于0.5mm，保障足够的焊接强度；3）焊膏在空气中晾干后，应去除多余不规整部分，防止有害应力的产生；步骤3：温度处理使用真空钎焊设备，在真空环境下对已经涂敷焊膏的微晶玻璃进行温度处理，使其熔化充分润湿、扩散与微晶玻璃形成可靠连接。