发明名称 | 半导体器件及其制作方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种半导体器件及其制作方法。所述方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成介电层,在所述介电层中形成有凹槽;在所述凹槽内和所述介电层上形成相变材料层,所述相变材料层填满所述凹槽;在所述相变材料层上形成保护层;以及执行化学机械抛光工艺,去除所述保护层和所述凹槽以外的相变材料层。根据本发明的制作半导体器件的方法,在相变材料层的上面形成保护层。该保护层在化学机械抛光过程中覆盖相变材料层,可以保护相变材料层,避免在抛光过程中将相变材料层完全拔出。 | ||
申请公布号 | CN104716258A | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
申请号 | CN201310681667.8 | 申请日期 | 2013.12.12 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 蒋莉 |
分类号 | H01L45/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L45/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人 | 高伟;付伟佳 |
主权项 | 一种半导体器件的制作方法,其特征在于,所述方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成介电层,在所述介电层中形成有凹槽;在所述凹槽内和所述介电层上形成相变材料层,所述相变材料层填满所述凹槽;在所述相变材料层上形成保护层;以及执行化学机械抛光工艺,去除所述保护层和所述凹槽以外的相变材料层。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |