发明名称 | 卡片结构 | ||
摘要 | 本发明公开一种卡片结构,包括第一基底、第二基底与连接器。第一基底包括基面、至少一零件区与端子区,零件区与端子区设于基面上。第二基底设于基面上且耦接于端子区。连接器以并列于第二基底的方式设于第一基底的基面上。连接器包括接合面、接触单元与多个接点区,多个接点区设于接合面,接触单元耦接于多个接点区,当连接器经接合面连接于第一基底基面时,连接器对于第一基底的零件区进行覆盖且多个接点区耦接于第一基底端子区,如此使多个接点区可经第一基底的端子区而耦接于第二基底;另一种卡片结构包括第一、二基底、中间单元及连接器,第二基底设于第一基底基面上且耦接于第一基底,连接器经中间单元设于第一基底基面上且耦接于第一基底。 | ||
申请公布号 | CN102750581B | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
申请号 | CN201210224377.6 | 申请日期 | 2009.12.01 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 刘智远;林建宏;孙元亨 |
分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
主权项 | 一种卡片结构,包括:第一基底,包括一基面、至少一零件区与一端子区,该至少一零件区与该端子区设置于该基面之上;第二基底,设置于该第一基底的该基面之上且耦接于该第一基底的该端子区;以及连接器,以并列于该第二基底的方式而设置于该第一基底的该基面之上,该连接器包括一接合面、一接触单元与多个接点区,其中,该多个接点区设置于该接合面,该接触单元耦接于该多个接点区,当该连接器经由该接合面连接于该第一基底的该基面时,该连接器对于该第一基底的该至少一零件区进行覆盖且该连接器的该多个接点区耦接于该第一基底的该端子区,如此使得该连接器的该多个接点区可经由该第一基底的该端子区而耦接于该第二基底。 | ||
地址 | 中国台湾新竹县 |