发明名称 |
六边形基片集成波导缝隙天线 |
摘要 |
本发明公开了一种能够实现对四个辐射缝隙同相馈电的六边形基片集成波导缝隙天线。该天线包括介质基板、上表面金属层、下表面金属层,在上表面金属层上刻蚀有T形共地共面波导输入端,在下表面金属层上刻蚀有四条互相平行的矩形辐射缝隙,所述T形共地共面波导输入端跨过第一矩形辐射缝隙,T形共地共面波导输入端的弯折处到基准线之间的距离为六边形基片集成波导腔体的腔体中心到基准线距离的1/3,能够激励起中心工作频率附近六边形基片集成波导腔体内TM<sub>310</sub>模式场分布,并利用中心六边形通孔阵列对六边形基片集成波导腔体内部的低阶谐振模式进行抑制,从而实现对四条互相平行的矩形辐射缝隙的同相馈电。适合在天线技术领域推广应用。 |
申请公布号 |
CN103531913B |
申请公布日期 |
2015.06.17 |
申请号 |
CN201310478610.8 |
申请日期 |
2013.10.14 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
徐自强;吴波;刘昊;张根;夏红;尉旭波;廖家轩;汪澎;田忠 |
分类号 |
H01Q13/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q13/10(2006.01)I |
代理机构 |
成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 |
代理人 |
李顺德;王睿 |
主权项 |
六边形基片集成波导缝隙天线,包括介质基板(1)以及设置在介质基板(1)表面的上表面金属层(2)、下表面金属层(3),所述上表面金属层(2)设置在介质基板(1)的上表面,所述下表面金属层(3)设置在介质基板(1)的下表面,所述介质基板(1)上设置有贯穿于介质基板(1)的外围金属化通孔阵列,所述外围金属化通孔阵列与上表面金属层(2)、下表面金属层(3)共同围成一个六边形基片集成波导腔体(5),其特征在于:在六边形基片集成波导腔体(5)的中心设置有多个金属化通孔组成的中心六边形通孔阵列(4),在上表面金属层(2)上刻蚀有T形共地共面波导输入端(6),在下表面金属层(3)上刻蚀有四条分别与T形共地共面波导输入端(6)的末端平行的矩形辐射缝隙,分别为第一矩形辐射缝隙(7)、第二矩形辐射缝隙(8)、第三矩形辐射缝隙(9)、第四矩形辐射缝隙(10),所述第一矩形辐射缝隙(7)、第三矩形辐射缝隙(9)分别位于中心六边形通孔阵列(4)的上下两侧、第二矩形辐射缝隙(8)、第四矩形辐射缝隙(10)分别位于中心六边形通孔阵列(4)的左右两侧,所述T形共地共面波导输入端(6)跨过第一矩形辐射缝隙(7),T形共地共面波导输入端(6)的弯折处到基准线之间的距离为六边形基片集成波导腔体(5)的腔体中心到基准线距离的1/3,所述基准线与第一矩形辐射缝隙(7)平行并且过位于第一矩形辐射缝隙(7)下方的金属化通孔的中心,所述T形共地共面波导输入端(6)为一长条形金属层,且该长条形金属层的两侧均设置有一个第一长条缝隙,在T形共地共面波导输入端(6)的末端的两侧分别设置有一个第二长条缝隙,且T形共地共面波导输入端(6)任一侧的第一长条缝隙末端与第二长条缝隙首端垂直相连。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |