发明名称 一种允许过大电流通过的HDI板
摘要 本实用新型提供了一种允许过大电流通过的HDI板,包括自上而下依次设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板和第三绝缘基板,第一绝缘基板上表面依次开设有第一孔、第二孔、第三孔和第四孔,还设置有第一铜箔层;第三绝缘基板的底部穿设有第五孔、第六孔和第七孔,第一绝缘基板和第二绝缘基板之间设置有第二铜箔层,第二铜箔层将第一孔和第五孔相连,第二绝缘基板和第三绝缘基板之间设置有第三铜箔层,第三铜箔层依次连接第六孔、第二孔、第七孔、第三孔和第四孔,第三绝缘基板的底部设置有第四铜箔层和第五铜箔层,第四铜箔层将第五孔和第六孔连通,第五铜箔层将第二孔和第七孔连通。通过在三个绝缘板之间开设不同的通孔,使得电流通过的线路阻抗差距较小,从而允许了超过1A的电流通过,避免了因过大电流造成的HDI工作不稳定。
申请公布号 CN204408739U 申请公布日期 2015.06.17
申请号 CN201520039763.7 申请日期 2015.01.20
申请人 衢州顺络电路板有限公司 发明人 王大为;吾罗伟;袁琛
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人 陆永强
主权项 一种允许过大电流通过的HD I板,包括层压在一起三个绝缘基板,自上而下依次为第一绝缘基板、第二绝缘基板和第三绝缘基板,其特征在于:第一绝缘基板上表面一侧设置有电源接入部件,从电源接入部件开始,沿着第一绝缘基板的上表面依次开设有第一孔、第二孔、第三孔和第四孔,第一孔穿透第一绝缘基板,第二孔、第三孔和第四孔都穿透三个绝缘基板,第一绝缘基板的上表面设置有第一铜箔层,第一铜箔层依次连接电源接入部件、第一孔、第二孔、第三孔和第四孔;第三绝缘基板的底部穿设有第五孔、第六孔和第七孔,第六孔穿透第三绝缘基板,与第一绝缘基板上的第一孔位置对应,第五孔设置在第六孔的靠近电源接入部件的一侧,并且第五孔穿透第三绝缘基板和第二绝缘基板,第七孔设置在第二孔远离电源接入部件的一侧,并且第七孔穿透第三绝缘基板;第一绝缘基板和第二绝缘基板之间设置有第二铜箔层,第二铜箔层将第一孔和第五孔相连,第二绝缘基板和第三绝缘基板之间设置有第三铜箔层,第三铜箔层依次连接第六孔、第二孔、第七孔、第三孔和第四孔,第三绝缘基板的底部设置有第四铜箔层和第五铜箔层,第四铜箔层将第五孔和第六孔连通,第五铜箔层将第二孔和第七孔连通。
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