| 发明名称 | 芯片封装体及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片封装体及其形成方法，该芯片封装体包括：一第一芯片；一第二芯片，设置于该第一芯片之上；一孔洞，自该第一芯片的一表面朝向该第二芯片延伸；一导电层，设置于该第一芯片的该表面上，且延伸进入该孔洞而与该第一芯片中的一导电区或掺杂区电性连接；以及一支撑块体，设置于该第一芯片与该第二芯片之间，且该支撑块体完全覆盖该孔洞的一底部。本发明可提升芯片封装体的可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN102543971B | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
| 申请号 | CN201110461727.6 | 申请日期 | 2011.12.31 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 张恕铭;刘沧宇;何彦仕 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种芯片封装体，其特征在于，包括：一第一芯片；一第二芯片，设置于该第一芯片之上；一孔洞，自该第一芯片的一下表面朝向该第二芯片延伸；一导电层，设置于该第一芯片的该下表面上，且延伸进入该孔洞而与该第一芯片中的一导电区或掺杂区电性连接；以及一支撑块体，设置于该第一芯片与该第二芯片之间，该支撑块体露出该第一芯片的一上表面，且该支撑块体完全覆盖该孔洞的一底部。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||