一种二阶HDI板

摘要

本实用新型提供了一种二阶HDI板，包括中心绝缘基板，其特征在：所述中心绝缘基板的上侧自下而上依次设置有上铜箔层，上金属层和上绝缘层，上绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透上绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的上表面超过上绝缘层的表面，沉铜的下表面与上金属层的顶面相接触；中心绝缘基板的下侧自上而下依次设置有下铜箔层，下金属层和下绝缘层，下绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透下绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的下表面超过下绝缘层的下表面，沉铜的上表面与下金属层的底面相接触。本实用新型的有益效果：在HDI板外层的绝缘板上激光穿射盲孔后再与中心绝缘板层压，避免了穿孔造成的整个HDI板爆板，降低了生产成本。

主权项

一种二阶HDI板，包括中心绝缘基板，其特征在：所述中心绝缘基板的上侧自下而上依次设置有上铜箔层，上金属层和上绝缘层，上绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透上绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的上表面超过上绝缘层的表面，沉铜的下表面与上金属层的顶面相接触；中心绝缘基板的下侧自上而下依次设置有下铜箔层，下金属层和下绝缘层，下绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透下绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的下表面超过下绝缘层的下表面，沉铜的上表面与下金属层的底面相接触。