贴片式智能热释电红外传感器

摘要

本实用新型公开了一种贴片式智能热释电红外传感器，包括有：封闭结构的外壳，由管帽和基板组成，管帽上表面的红外光学滤光片为透红外线的窗口，管帽和基板之间形成一定的收容空间。红外敏感元靠支撑部件固定，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上。信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或MCU微控制器，热释电红外传感器的信号经数字信号电路处理或软件处理，形成智能化的控制信号。信号处理电路采用DFN、SOP或COB等封装工艺，基板底部设置有焊盘，形成一种微型化、智能化、可输出多种控制信号的贴片式智能热释电红外传感器。这种封装结构适用于SMT自动贴片及回流焊工艺，有利于大批量自动化生产，提高制造效率，降低制造成本。

主权项

一种贴片式智能热释电红外传感器，其特征包括有：封闭结构的外壳，由管帽和基板组成，管帽上表面的红外光学滤光片为透红外线的窗口，管帽和基板之间形成一定的收容空间，红外敏感元靠支撑部件固定，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上；信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或MCU微控制器，数字智能控制电路芯片模块，其内集成有信号放大电路、模数转换电路、低通/高通滤波电路和信号输出单元；MCU微控制器是具有可编程能力的微电脑控制单元，借以实现更加智能化的传感器数据处理能力；基板底部设置有焊盘，形成一种微型化、智能化、可输出多种控制信号的贴片式智能热释电红外传感器。