发明名称 |
晶圆重复性光刻缺陷检查分析方法、系统及晶圆生产方法 |
摘要 |
为解决现有传统人为镜检导致的晶圆重复性光刻缺陷难以有效检出,容易漏检或误检的问题,本发明实施例提供了一种晶圆重复性光刻缺陷检查分析方法、系统及晶圆生产方法。晶圆重复性光刻缺陷检查分析方法,包括如下步骤:S1、缺陷检查步骤:对被抽选晶圆上的缺陷进行全片扫描;S2、缺陷分析步骤:比较所述被抽选晶圆缺陷的位置信息和尺寸信息;判断分析的该批次晶圆中是否存在重复性光刻缺陷。本发明由于对被抽选晶圆进行全片扫描,并对扫描数据进行特殊的比对分析,从而可以有效、全面的检出重复性光刻缺陷,可避免漏检或误检,便捷性较高,能进一步提高光刻过程中的成品率,降低出货风险。 |
申请公布号 |
CN104716062A |
申请公布日期 |
2015.06.17 |
申请号 |
CN201310676313.4 |
申请日期 |
2013.12.12 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
詹祖日 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 |
代理人 |
朱业刚 |
主权项 |
一种晶圆重复性光刻缺陷检查分析方法,包括如下步骤:S1、缺陷检查步骤:在某批次晶圆光刻工艺结束后,从该批次晶圆中抽选N片晶圆,对被抽选晶圆上的缺陷进行全片扫描,获得所述被抽选晶圆的缺陷信息;所述缺陷信息包括缺陷的位置信息和尺寸信息;S2、缺陷分析步骤:比较所述被抽选晶圆缺陷的位置信息和尺寸信息;若被抽选晶圆上均存在位置信息和尺寸信息一致的缺陷,则判定该批次晶圆在光刻工艺中存在重复性光刻缺陷;若被抽选晶圆上不存在位置信息一致的缺陷,则判定该批次晶圆在光刻工艺中无重复性光刻缺陷;若所有被抽选晶圆上存在位置信息一致、但尺寸信息不一致的缺陷,且该缺陷在光刻前的同一晶圆上已存在,则判定该批次晶圆在光刻工艺中无重复性光刻缺陷;若所有被抽选晶圆上存在位置信息一致、但尺寸信息不一致的缺陷,且该缺陷在光刻前的同一晶圆上不存在,同时,该缺陷的尺寸信息相似度大于等于预设相似度,则判定该批次晶圆在光刻工艺中存在重复性光刻缺陷;若所有被抽选晶圆上存在位置信息一致、但尺寸信息不一致的缺陷,且该缺陷在光刻前的同一晶圆上不存在,同时,该缺陷的尺寸信息相似度小于预设相似度,则判定该批次晶圆在光刻工艺中无重复性光刻缺陷。 |
地址 |
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 |