新型贴片封装结构

摘要

本实用新型涉及一种新型贴片封装结构。解决了现有技术的不足，技术方案为：包括配合线路板的绝缘导热布、平面散热器、固定螺钉和导热凸台，所述绝缘导热布的上表面与所述线路板的反面抵接，所述绝缘导热布的下表面与所述平面散热器的上端抵接，所述线路板和绝缘导热布上对应位置均开设有通孔，所述固定螺钉依次贯穿线路板和绝缘导热布上相应位置的通孔与平面散热器连接，线路板上对应发热零件位置开设有一个用于填设导热凸台的连接孔，所述连接孔的形状与所述导热凸台的形状相同，所述导热凸台填设在连接孔内，所述导热凸台的上端面与发热零件底部抵接，所述导热凸台的下表面与所述绝缘导热布抵接，所述导热凸台的高度大于所述线路板的厚度。

主权项

一种新型贴片封装结构，用于发热零件在线路板的散热，其特征在于：包括配合线路板的绝缘导热布、平面散热器、固定螺钉和导热凸台，所述绝缘导热布的上表面与所述线路板的反面抵接，所述绝缘导热布的下表面与所述平面散热器的上端抵接，所述线路板和绝缘导热布上对应位置均开设有通孔，所述固定螺钉依次贯穿线路板和绝缘导热布上相应位置的通孔与平面散热器连接，所述的线路板上对应发热零件位置开设有一个用于填设导热凸台的连接孔，所述连接孔的形状与所述导热凸台的形状相同，所述导热凸台填设在连接孔内，所述导热凸台的上端面与所述的发热零件底部抵接，所述导热凸台的下表面与所述绝缘导热布抵接，所述导热凸台的高度大于所述线路板的厚度。