挠性电路板制作方法及用该方法制作的挠性电路板

摘要

本发明提供一种挠性电路板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：步骤1、提供基板，基板包括玻璃纤维布增强环氧树脂层压板及贴合于该玻璃纤维布增强环氧树脂层压板上的挠性覆铜板，挠性覆铜板包括基膜及贴设于基膜上的铜箔；步骤2、在铜箔上形成预定图形；步骤3、在铜箔上贴附开好窗的保护膜；步骤4、对预定图形中的焊盘进行表面处理，制得挠性电路板半成品；步骤5、对挠性电路板半成品进行机加工，制得挠性电路板成品。本发明直接选择玻璃纤维布增强环氧树脂层压板和挠性覆铜板的整体结构来直接生产挠性电路板，节约了玻璃纤维布增强环氧树脂层压板材料的准备、加工以及压制工序，同时也大幅降低制造成本，从根本上改善传统工艺中的不足。

主权项

一种挠性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、提供基板，所述基板包括玻璃纤维布增强环氧树脂层压板及贴合于该玻璃纤维布增强环氧树脂层压板上的挠性覆铜板，所述挠性覆铜板包括基膜及贴设于基膜上的铜箔；步骤2、在铜箔上形成预定图形；步骤3、在铜箔上贴附开好窗的保护膜；步骤4、对预定图形中的焊盘进行表面处理，制得挠性电路板半成品；步骤5、对该挠性电路板半成品进行机加工，制得挠性电路板成品；所述步骤1中，所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板通过第一胶层贴合于所述挠性覆铜板上，所述铜箔通过第二胶层贴合于所述基膜上；所述基膜为聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二酯膜。