用于绝缘导体的适配接头及联接方法

摘要

本发明描述了一种用于将第一绝缘导体的一端部联接到第二绝缘导体的一端部的适配接头。所述适配接头包括放置在所述第一绝缘导体的端部上，并且联接到所述第一绝缘导体的第一接合壳体。所述适配接头还包括放置在所述第二绝缘导体的端部上，并且联接到所述第二绝缘导体的第二接合壳体。套筒设置在所述第二绝缘导体的端部上，并且与所述第二接合壳体相邻。所述适配接头的内部体积基本上使用电绝缘材料填充。所述适配接头的内部体积缩小以使基本上填充所述内部体积的电绝缘材料被压实。

主权项

一种用于将第一绝缘导体的一端部联接到第二绝缘导体的一端部的适配接头，包括：第一接合壳体，所述第一接合壳体构造用于放置在所述第一绝缘导体的端部上，并且联接到所述第一绝缘导体，所述第一接合壳体具有从所述第一接合壳体的面向所述第一绝缘导体的端部的端部处的较大直径成锥形变化到所述第一接合壳体的构造用于联接到所述第一绝缘导体的端部处或附近的较小直径的内部体积；第二接合壳体，所述第二接合壳体构造用于放置在所述第二绝缘导体的端部上，并且联接到所述第二绝缘导体，所述第二接合壳体具有从所述第二接合壳体的面向所述第二绝缘导体的端部的端部处的较大直径成锥形变化到所述第二接合壳体的构造用于联接到所述第二绝缘导体的端部处或附近的较小直径的内部体积；和套筒，所述套筒构造用于放置在所述第二绝缘导体的端部上，并且与所述第二接合壳体相邻，所述套筒构造用于联接到所述第一接合壳体和第二接合壳体中的至少一个；其中，所述适配接头的内部体积构造用于基本上使用电绝缘材料填充，并且所述适配接头的内部体积构造用于缩小成使基本上填充所述内部体积的电绝缘材料被压实。