| 发明名称 | 一种电容用可丝印全银端电极浆料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为：银粉75—79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比组成为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比组成为13—21%的有机溶剂和有机添加剂组成。该浆料的细度能达到4～5µm，并适合丝网印刷工艺；广泛用于圆片电容、穿心电容等的生产。 | ||
| 申请公布号 | CN102903422B | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
| 申请号 | CN201210404703.1 | 申请日期 | 2012.10.23 |
| 申请人 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 发明人 | 傅衣梅;马学静;李世统;罗文忠;吴海斌;叶向红;张彩云 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I;H01G4/008(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 罗晓林 |
| 主权项 | 一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为：银粉78—79％、玻璃粉3％、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比为3％的乙基纤维素和占整个浆料重量百分比为15—16％的有机溶剂和有机添加剂组成；所述的银粉包括片状银粉和球形银粉，银粉的粒径是0.05—0.6μm；所述的玻璃粉是铋硼硅系，其重量百分比组成为包括Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>70％、SiO<sub>2</sub>10％、B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>15％。 | ||
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||