工件处理方法、工件、热转印设备及电子设备

摘要

本发明公开了一种工件处理方法，所述方法包括将钝化处理后的合金材料的第一工件和转印薄膜置于封闭空间内；将所述转印薄膜进行加热，以使所述转印薄膜上的粘合剂受热软化；对所述第一空间和所述第二空间进行抽真空；在所述第二空间内加压，使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在所述第一工件的表面；将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面，所述粘合剂将所述第一工件表面的空隙填平，得到具有转印花纹的第一工件。本发明同时还公开了一种工件、热转印设备及电子设备。采用本发明的技术方案，在提高良品率、降低生产成本的同时，还具有较好的外观和品质感。

主权项

一种工件处理方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：将钝化处理后的合金材料的第一工件和转印薄膜置于封闭空间内；其中，所述转印薄膜至少具有转印花纹和粘合剂，所述粘合剂在所述转印薄膜上形成粘合剂层，所述转印膜位于所述第一工件的上方，且将所述封闭空间隔离成第一空间和第二空间，所述第一工件位于所述第一空间；将所述转印薄膜进行加热，以使所述转印薄膜上的粘合剂受热软化；对所述第一空间和所述第二空间进行抽真空；在所述第二空间内加压，使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在所述第一工件的表面；将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面，所述粘合剂将所述第一工件表面的空隙填平，得到具有转印花纹的第一工件。