玻璃层叠体的制造方法和电子器件的制造方法

摘要

本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子层叠体的制造方法，所述玻璃层叠体依次具有支撑基板、有机硅树脂层和玻璃基板，该方法包括：加热工序，将具备具有第一主面和第二主面的支撑基板以及配置在前述支撑基板的前述第一主面上的固化性有机硅组合物层的带固化性层的支撑基板从前述支撑基板的前述第二主面侧用多个支撑销进行支撑，对前述带固化性层的支撑基板实施加热处理，形成有机硅树脂层；层叠工序，在前述加热工序后，在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板；表面处理工序，在前述层叠工序后或前述加热工序后且前述层叠工序前，至少对前述支撑基板的前述第二主面实施选自由电晕处理、等离子体处理和UV臭氧处理组成的组中的至少1种处理。

主权项

一种玻璃层叠体的制造方法，所述玻璃层叠体依次具有支撑基板、有机硅树脂层和玻璃基板，该方法包括下述工序：加热工序，其中，将具备具有第一主面和第二主面的支撑基板以及配置在所述支撑基板的所述第一主面上的固化性有机硅组合物层的带固化性层的支撑基板从所述支撑基板的所述第二主面侧用多个支撑销进行支撑，对所述带固化性层的支撑基板实施加热处理，形成有机硅树脂层；层叠工序，其中，在所述加热工序后，在所述有机硅树脂层上层叠玻璃基板；表面处理工序，其中，在所述层叠工序后、或者在所述加热工序后且所述层叠工序前，至少对所述支撑基板的所述第二主面实施选自由电晕处理、等离子体处理和UV臭氧处理组成的组中的至少1种处理。