树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框

摘要

本发明提供一种树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框。防止因超声波Al引线接合牢固地将被固定在引线框上的各半导体芯片等和引线框的引线接合部接合以及切断引线框的外框时的外框的未切断部分而造成的各半导体芯片等产生短路的弊害。使引线框上的引线接合部等沿引线接合方向延伸，用连结引线等与引线框的外框连结，从而阻止超声波Al引线接合时的超声波振动力的发散，形成Al线与引线接合部等的牢固的接合。而且，树脂密封工序结束后，切断外框，但即使外框的未切断部分残留在树脂封装件的侧面的情况下，通过在连结引线等和其他悬吊引线等之间的外框上设有缺口等，防止连结引线等与悬吊引线等连结。

主权项

一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备在外框上具有缺口的引线框的工序；将半导体芯片芯片接合在上述引线框的岛上的工序；将上述半导体芯片和上述引线框电连接的工序，利用树脂封装件对芯片接合有上述半导体芯片的上述引线框进行密封的工序；将露出到上述树脂封装件外侧的连接杆切断的工序，切断上述连接杆的同时，在包括设置在上述外框上的上述缺口的部分在内的位置切断上述引线框的上述外框，将上述缺口形成在2个相邻悬吊引线之间的上述引线框的上述外框上，上述缺口内形成有树脂毛刺。