发明名称 |
导电泡沫电磁干扰防护罩 |
摘要 |
一种用于封闭电子设备的电路的具有至少一个腔室的EMI防护罩。防护罩包括可热成形的导电泡沫的弹性层,所述层具有第一表面和第二表面,在所述第一表面和第二表面之间限定厚度尺度,并且所述层具有被周围部分围绕的内部部分。所述层的内部部分在其整个厚度尺度内被压缩以形成防护罩的顶壁部分,所述周围部分的厚度尺度从顶壁部分向下延伸以形成防护罩的侧壁部分,所述侧壁部分与顶壁部分一起限定所述腔室的至少一部分。 |
申请公布号 |
CN102165857B |
申请公布日期 |
2015.06.17 |
申请号 |
CN200980137748.3 |
申请日期 |
2009.09.18 |
申请人 |
帕克-汉尼芬公司 |
发明人 |
M·H·班彦;G·R·沃奇科;W·G·莱昂内塔 |
分类号 |
H05K9/00(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
赵华伟 |
主权项 |
一种通过将电路(74)封闭在具有至少一个腔室(12)的EMI防护罩(10)内而对电子设备(72)的电子电路(74)进行EMI屏蔽的方法,所述方法包括如下步骤:(a)提供由热成形的导电泡沫形成的弹性层(14),所述层(14)具有第一表面(16)和第二表面(18),在所述第一表面和第二表面之间限定未压缩的厚度尺度(T<sub>1</sub>),并且所述层(14)具有被周围部分(22)围绕的内部部分(20);(b)在所述层(14)的整个未压缩的厚度尺度(T<sub>1</sub>)上对所述层(14)的内部部分(20)靠着或使用加热的工具热压以形成具有压缩的厚度尺度(T<sub>2</sub>)的所述防护罩(10)的顶壁部分(30),保持未被压缩的所述层(14)的所述周围部分(22)的未压缩的厚度尺度(T<sub>1</sub>)从所述顶壁部分(30)向下延伸以形成所述防护罩(10)的侧壁部分(32),所述侧壁部分与所述顶壁部分(30)一起限定所述腔室(12)的至少一部分;并且(c)接收所述防护罩(10)的所述腔室(12)在所述设备(72)的电路(74)上。 |
地址 |
美国俄亥俄州 |