| 发明名称 | 一种双喷嘴清洗装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体晶片加工过程中对晶片清洗的设备，具体地说是一种实现对晶片表面进行优化清洗的双喷嘴清洗装置，包括喷嘴电缸、主轴马达、承片台、壳体、喷嘴臂、主轴及工作台，主轴马达安装在工作台上，主轴的一端与主轴马达的输出端相连，另一端位于安装在工作台上的壳体的内部，在主轴的另一端连接有固定及旋转晶片的承片台；所述喷嘴电缸安装在工作台的一侧，喷嘴臂的一端与喷嘴电缸连接、通过喷嘴电缸的驱动往复移动，喷嘴臂的另一端位于晶片的上方，在喷嘴臂的另一端安装有与晶片相对应的双喷嘴。本发明通过在清洗过程中对喷嘴位置的控制以及晶片旋转的特点可以最大限度地满足清洗需要，实现清洗的目的，即将晶片表面的微粒全部清除。 | ||
| 申请公布号 | CN103094148B | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
| 申请号 | CN201110332211.1 | 申请日期 | 2011.10.27 |
| 申请人 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 发明人 | 张浩渊 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;B05B15/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人 | 白振宇 |
| 主权项 | 一种双喷嘴清洗装置，其特征在于：包括喷嘴电缸(1)、主轴马达(2)、承片台(3)、壳体(4)、喷嘴臂(7)、主轴(9)及工作台(10)，其中主轴马达(2)安装在工作台(10)上，所述主轴(9)的一端与主轴马达(2)的输出端相连，另一端位于安装在工作台(10)上的壳体(4)的内部，在主轴(9)的另一端连接有固定及旋转晶片(8)的承片台(3)；所述喷嘴电缸(1)安装在工作台(10)的一侧，喷嘴臂(7)的一端与喷嘴电缸(1)连接、通过喷嘴电缸(1)的驱动往复移动，喷嘴臂(7)的另一端位于晶片(8)的上方，在喷嘴臂(7)的另一端安装有与晶片(8)相对应的双喷嘴；所述双喷嘴为第一喷嘴(5)及第二喷嘴(6)，第二喷嘴(6)与第一喷嘴(5)之间的距离为<img file="FDA0000690636950000011.GIF" wi="123" he="130" />其中r为晶片半径；所述第一喷嘴(5)位于晶片(8)中心的正上方，第二喷嘴(6)位于第一喷嘴(5)的一侧；在垂直于喷嘴臂(7)移动的方向上，所述第二喷嘴(6)位于第一喷嘴(5)的上方或下方。 | ||
| 地址 | 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号 | ||