发明名称 一种硅钢片激光对接焊的方法
摘要 本发明公开了一种硅钢片激光对接焊的方法,该方法首先将需要焊接的硅钢片夹持在硅钢片焊接夹具上,然后在保护气体下采用激光对硅钢片进行对接焊;所述激光的功率为200~2000W,焊接速度0.5~20m/min,离焦量-20~20mm;所述硅钢片焊接夹具由上压板和下板面构成,所述下板面上设置凹槽,上压板为两个,分别设置于凹槽的两侧。本发明方法通过优化的工艺参数并在焊接中使用了硅钢片对接夹具从而获得了高质量的焊缝,焊缝光亮无气孔,焊后变形量较低,余高不大于板厚的10%,能够在直径为150mm的滚轴上进行弯曲,满足生产的需求。
申请公布号 CN103286444B 申请公布日期 2015.06.17
申请号 CN201210041103.3 申请日期 2012.02.22
申请人 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 发明人 宋同凯;杜银;孔光明;迟海龙
分类号 B23K26/14(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 主分类号 B23K26/14(2014.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人 许宗富;周秀梅
主权项 一种硅钢片激光对接焊的方法,其特征在于:该方法首先将需要焊接的硅钢片夹持在硅钢片焊接夹具上,然后在保护气体下采用激光对硅钢片进行对接焊,所述硅钢片厚度0.05~0.5mm;所述硅钢片焊接夹具由上压板和下板面构成,所述下板面上设置凹槽,上压板为两个,分别设置于凹槽的两侧;所述上压板与下板面对应位置分别设有四个螺孔,上压板与下板面通过螺设于所述螺孔内的螺钉可拆卸连接;所述激光的光源由光纤激光器、Nd‑YAG激光器、CO<sub>2</sub>激光器、碟片式激光器或半导体激光器发出,激光焊接模式为连续激光焊接或脉冲激光焊接;当采用1000W单模连续光纤激光器时,采用的焊接参数为:焊接功率650W,焊接速度6m/min,使用He气体作为保护气体,离焦量为‑12mm;当采用500W多模脉冲Nd‑YAG激光器,其峰值功率为1000W,采用的焊接参数为:焊接功率230W,焊接速度0.9m/min,使用Ar气体作为保护气体,未离焦。
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