高导热硅胶片

摘要

本实用新型公开了一种高导热硅胶片，其包括采用硅胶片体及覆合在该硅胶片体上下表面的隔离层，所述硅胶片体的外形轮廓为圆形，该硅胶片体的外周缘呈圆心对称设有三个径向凸起，该径向凸起的中部设有径向凹位。本实用新型结构设计巧妙、合理，有效利用硅胶片体的柔软特性，较好地填充LED芯片与散热器之间的间隙，降低表面接触热阻，提高导热效果，可以有效降低LED芯片的温度，提高其可靠性和使用寿命；同时又能有效降低外在震动对LED芯片的损伤，提高了LED芯片的安全性能；通过径向凸起和径向凹位能方便客户快速定位及安装操作，避免撕裂材料本身，方便作业；另外本实用新型整体结构简洁，易于实现、利于广泛推广应用。

主权项

一种高导热硅胶片，其特征在于，其包括采用硅胶片体及覆合在该硅胶片体上下表面的隔离层，所述硅胶片体的外形轮廓为圆形，该硅胶片体的外周缘呈圆心对称设有三个径向凸起，该径向凸起的中部设有径向凹位，所述硅胶片体厚度为0.5～5mm，所述硅胶片体的下表面设有多条通风槽，该通风槽的深度为0.2～2mm。