| 发明名称 | 一种LED发光体 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种LED发光体，包括：基座、LED芯片、金属线路层、封装胶以及围坝胶；所述基座包括发光面，所述发光面为与基座轴向呈一定角度的倾斜面，所述金属线路层和LED芯片直接设置在基座发光面上，所述封装胶包覆所述LED芯片，所述围坝胶设置于封装胶两侧。实用新型本实用新型中LED芯片产生的热量通过胶体直接传导到基座上，提高了散热速度和效果，并且封装胶在围坝胶之间利用表面张力的作用不随意流动，进而固化从而达到封装LED芯片的作用，而且整个LED发光体的制备工艺简单，成本低廉。通过该方法制作的LED发光体出光均匀，眩光较小。 | ||
| 申请公布号 | CN204407327U | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
| 申请号 | CN201520092547.9 | 申请日期 | 2015.02.09 |
| 申请人 | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;三思光电科技（上海）有限公司 | 发明人 | 王鹏;何孝亮;崔佳国;李闪 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 郭国中 |
| 主权项 | 一种LED发光体，其特征在于，包括：基座、LED芯片、金属线路层、封装胶以及围坝胶；所述基座包括发光面，所述发光面为与基座轴向呈一定角度的倾斜面，所述金属线路层和LED芯片直接设置在基座发光面上，所述封装胶包覆所述LED芯片，所述围坝胶设置于封装胶两侧。 | ||
| 地址 | 201100 上海市闵行区疏影路1280号 | ||