一种半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体器件的制造方法，涉及半导体技术领域。该方法包括：S101：提供形成有PMOS的伪栅极和伪栅极硬掩膜的半导体衬底，在伪栅极的两侧形成偏移侧壁；S102：对PMOS进行轻掺杂处理，其中，经过轻掺杂处理，半导体衬底上形成有覆盖所述PMOS的有源区以及偏移侧壁的氧化物层；S103：去除氧化物层；S104：形成覆盖半导体衬底的锗硅遮蔽层，并在锗硅遮蔽层除覆盖PMOS的部分以外的其他部分上形成光刻胶。该方法通过在形成锗硅遮蔽层的步骤之前增加去除在轻掺杂处理过程中产生的氧化物层的步骤，避免了后续锗硅工艺中的锗硅非正常沉积，提高了半导体器件的性能和良率。

主权项

一种半导体器件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S101：提供形成有PMOS的栅极和栅极硬掩膜的半导体衬底，在所述栅极的两侧形成偏移侧壁；步骤S102：对所述PMOS进行轻掺杂处理，其中，经过所述轻掺杂处理，所述半导体衬底上形成有覆盖所述PMOS的有源区以及所述偏移侧壁的氧化物层；步骤S103：去除所述氧化物层；步骤S104：形成覆盖所述半导体衬底的锗硅遮蔽层，并在所述锗硅遮蔽层除覆盖所述PMOS的部分以外的其他部分之上形成光刻胶；步骤S105：进行干法刻蚀以在所述半导体衬底位于所述PMOS两侧的部分之中形成碗状沟槽；步骤S106：剥离所述光刻胶，对所述碗状沟槽进行湿法刻蚀以形成Σ形沟槽；步骤S107：在所述Σ形沟槽内形成嵌入式锗硅层。